SMT貼片是做什么的？
SMT其實離我們每個人的實際生活都很近，我們早上去上班坐公交用的IC卡，上班進公司打上班卡用的設備，都是SMT加工出來的，還有我們每個人每天都離不開的手機，電腦，平板，都是SMT做出來的，手機越來越薄，重量越來越清，也得益于SMT技術的更新�，F代人生活的方方面面都與SMT有著千絲萬縷的聯系。
那么何為SMT貼片呢？SMT對于大多數人來說很陌生，很多人都不知道SMT是什么？也感覺跟他們的生活沒有關系，正因如此人們對SMT知之甚少。SMT就是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。
貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。
貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。
全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
與傳統的通孔插裝技術相比，SMT具有結構緊湊，組裝密度高，體積小，質量小，高頻特性好，抗震動，抗沖擊性好等優點，有利于提高產品的可靠性。此外，SMT工序簡單，焊接缺陷較少，適合于自動化生產，生產效率也高，勞動強度低，生產成本降低等優點。因此，近年來，SMT得了快速發展，已成為世界電子整機組裝技術的主流。
SMT貼片元件的焊接方法
一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好準備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是個很好的選擇，此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1）清潔并固定印制電路板，要將印制電路板上的污物和油跡清除干凈，并用砂紙打磨焊盤，清除氧化物，涂上松香水，提高電路板的可焊性。之后將印制電路板固定在合適的位置，以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定，但需要注意不能用手碰觸印制電路板上的焊點。
2）將其中的一個焊點上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱，直到焊錫熔化并將貼片元器件的一個端點焊接上為止，而后撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵后不能移動鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會導致元器件錯位，焊點不合格。
5）焊接余下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，并加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線后撤走電烙鐵。
6）焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱，經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位，焊接失敗。
7）檢查焊點，焊點焊錫量要合適，不能過多也不能過少，如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多余焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。
由以上可知貼片元器件的焊接過程是清潔→上錫→固定→焊接→清理的一個過程。貼片元器件焊接示意圖如圖1所示，貼片元器件焊點示意圖如圖2所示。
SMT貼片檢驗標準
一、SMT貼片錫膏工藝
1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。
3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），功能無法實現。
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質電容）。
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。
5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
轉自：電子說